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반도체 패키징 공장 신축에 연방 지원금

SK하이닉스 지원규모 확정 SK하이닉스가 연방 상무부로부터 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 거액의 보조금을 받게 됐다. 연방 상무부는 SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5,000만달러의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)..

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