5억달러 정부대출도 지원
반도체 패키징 생산기지
연방정부, 반도체법 의거
조 바이든 미국 행정부가 반도체법(Chips Act)에 따라 SK하이닉스에 5억달러에 육박하는 직접 보조금을 지급하기 위한 계약을 최종적으로 체결했다.
연방 상무부는 19일 성명을 통해 반도체법에 따른 자금 조달 프로그램에 근거, SK하이닉스에 최대 4억5,800만달러의 직접 보조금을 지급한다고 밝혔다.
그러면서 이 자금은 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 SK하이닉스의 38억7,000만달러 규모 사업을 지원하게 될 것이라고 설명했다. 이와 함께 최대 5억달러의 정부 대출도 지원한다고 밝혔다. 블룸버그 통신은 바이든 행정부가 SK하이닉스에 지급하는 보조금과 관련한 “최종 계약을 체결했다”고 전했다.
지나 러몬도 상무부 장관은 “초당적 칩스법은 SK하이닉스와 같은 기업과 웨스트라피엣과 같은 지역사회에 투자함으로써 미국의 글로벌 기술 리더십을 계속해서 강화하고 있다”며 이러한 지원을 통해 “우리는 세계 그 어떤 나라도 따라올 수 없는 방식으로 미국의 AI 하드웨어 공급망을 공고히 하고 있다”고 말했다.
블룸버그는 이번에 발표된 보조금 규모는 지난 8월에 체결한 예비 계약보다 소폭 증가한 액수라고 전했다. 당초 SK하이닉스에 지급될 것으로 알려진 직접 보조금 규모는 4억5,000만달러였다.
앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 반도체 패키징 생산 기지를 짓고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다. 인디애나 공장에서는 오는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다.
SK하이닉스는 “연방 정부, 인디애나주, 퍼듀대를 비롯한 미국 내 파트너들과 협력해 AI 반도체 공급망 활성화에 기여할 수 있을 것으로 기대한다”고 입장을 밝혔다.
이날 발표는 도널드 트럼프 대통령 당선인이 반도체법에 따른 보조금 지급에 부정적인 입장을 피력하는 가운데 나온 것이다.
바이든 행정부는 다음 달로 다가온 트럼프 당선인의 취임을 앞두고 반도체법에 따른 보조금 지급 규모를 잇따라 확정하고 있다.
지금까지 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔, 마이크론 등 5대 반도체 제조업체가 미국 내 설비투자 계획을 발표했으며, 이 가운데 삼성전자를 제외한 4개사의 보조금 지급 규모가 최종 확정됐다. 앞서 바이든 행정부는 인텔에 78억6,500만달러, TSMC에 66억달러, 마이크론에 61억6,500만달러의 보조금을 주기로 각각 확정했다. 삼성전자는 2030년까지 미국에 총 450억달러를 투자하기로 하고 64억달러의 보조금을 받는 예비거래각서를 맺고 연방 정부와 협상 중이다.
