반도체 패키징 공장 신축에 연방 지원금

SK하이닉스 지원규모 확정

 

SK하이닉스가 연방 상무부로부터 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 거액의 보조금을 받게 됐다.

 

연방 상무부는 SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5,000만달러의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 6일 밝혔다. PMT에 따라 SK하이닉스는 연방정부의 직접 자금 지원 외에도 5억달러의 대출을 지원받게 됐다. 이와 함께 연방 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세액 공제 혜택을 제공해 주기로 했다. 향후 상무부 반도체법 재정 인센티브 세부 지원계획(NOFO)의 정해진 절차에 따라 보조금 계약이 최종 확정될 예정이다. SK하이닉스의 투자 금액 대비 직접 보조금 비중은 11.6%로, 대만 TSMC(10.2%)와 인텔(8.5%)에 비하면 높은 수준이다. 텍사스주 첨단 반도체 공장 투자로 보조금 64억달러를 받게 된 삼성전자의 투자 금액(450억달러) 대비 직접 보조금 비중은 14.2% 수준이다.

 

앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7,000만달러를 투자하고 퍼듀대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다. 이를 통해 새 일자리 약 1,000개가 창출되고 미 반도체 공급망 격차 해소에 기여할 것이라고 상무부는 설명했다. 지나 러몬도 상무부 장관은 “바이든·해리스 정부의 반도체·과학법은 미국의 글로벌 기술 지배력을 강화하고 그 과정에서 양질의 일자리를 창출할 수 있는 한 세대 한 번뿐인 기회”라고 말했다. 러몬도 장관은 SK하이닉스 지원 계획과 관련, “미국의 AI 하드웨어 공급망을 더욱 공고히 할 것”이라고 평가했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 “AI 기술을 위한 새 허브를 구축하고 인디애나주를 위한 숙련된 일자리를 창출하며 글로벌 반도체산업을 위한 보다 강력하고 회복력 있는 공급망을 구축하는 데 기여할 수 있기를 기대한다”고 밝혔다.

 

미국은 반도체 기업의 설비투자를 장려하기 위해 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금 총 390억달러, 정부 대출 750억달러를 지원하기로 했다. 지금까지 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 5대 주요 반도체 제조업체들이 미국 내 설비투자 계획을 발표했다.