딥시크 보란 듯… 엔비디아, 차세대 AI칩 공세

■젠슨 황, 연례 개발자 행사 연설블랙웰 울트라·루빈 등 출시 계획2028년 선뵐‘파인먼’이름 공개고가 첨단칩 수요 감소 우려 일축엔 비디아 주가는 3.4% 떨어져   세계 인공지능(AI) 칩 시장을 장악하고 있는 미국 반도체 기업 엔비디아가 18일(현지시간) 차세대 AI 가속기 '블랙웰 울트라'와 '루빈'을 공개했다. 루빈을 잇는 새 아키텍처(설계 구조) 기반의 AI 칩은 '파인먼'이 될 것이라고도 소개했다. 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 내놓고, 지속적인 칩 성능 향상에 대한 자신감을 내비친 것이다. 지난